WINT-V4-2 晶圓電鍍機
WINT-V4-2 是雙電鍍單元手動晶圓電動裝置。
• 每單元含鍍金-鍍回收水洗-水洗工序。 |
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恆溫電熱• 採用PID恆溫儀和固態開關調控電熱。• 低液位聲光示警和自動斷電保護。 |
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電鍍電源• 採用WFP系列可編程多步序電源,配合晶圓不同的種子層厚度,獲得平均鍍層厚度。• 自動計算電量,通過RS85和電鍍集中管理模組,累計電鍍液的總電量,提供電鍍液的管理。 |
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電鍍集中管理• 採用外置PS2數字鍵盆設定電鍍步序。內置EEPROM最多可儲存50個程序。• 用RS485和電鍍裝置內電鍍電源連線,設定電源的電序步驟和採集電量數據。 • 最多可連接10台電源和2組鍍液管理缸,管理2台添加泵執行自動添加。 電鍍掛具採用矽膠密封圈封閉導電接點和晶圓背面。壓環用PP防鍍螺絲釘緊固,達成最低維護需求。 |
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WINT-F3-6 湧泉式晶圓電鍍機
WINT-F3-6 是手動湧泉式電鍍裝置,設有3組湧泉式迴旋電鍍反應器和1鍍後清洗裝置。湧泉式迴旋電鍍反應器• 反應器是一個垂直放置的圓柱形PP紅體,內徑和晶圓外徑相若,陽極設在底部。鍍液從底部送出,經陽極向上湧至上緣溢出,由在外的收集盆送回管理缸。• 工件載具呈圓盤狀,放在反應器上緣的迴旋裝置,工件在電鍍過程中不斷迴旋,獲取平均的鍍層。 • 反應器最大容量是6"晶圓或11.4x11.4cm方形工件,配用適配件變更內徑可處理2"和4"晶圓。 • 晶圓載具可配用矽膠密封環封閉工件導電片和晶圓背面。 |
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鍍後清洗綜合回收水洗,水洗和吹乾功能。全程由序程控制儀管理。恆溫• 採用PID恆溫儀和固態開關調控熱交換器。• 低液位聲光示警和自動斷電保護。 |
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電鍍電源• 採用WFP系列可編程多步序電源,配合晶圓不同的種子層厚度,獲得平均鍍層厚度。• 自動計算電量,通過RS485和電鍍集中管理模組,累計電鍍液的總電量。 • 管理載具迴旋速率和顯示循環流量。 電鍍集中管理• 採用外置PS2數字鍵盤設定電鍍步序,內置EERPROM最多可儲存50個程序。• 用RS485和電鍍裝置內各電鍍電源連線,設定電源的電序步序和採集電量數據。 • 最多可連接10台電源和2組電鍍液管理缸,管理2台添加泵執行自動添加。 |
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